「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由

Appleの新型SoC「M1 Ultra」。同時発表の小型デスクトップ「Mac Studio」に初めて搭載した

　米Appleが3月8日（現地時間）に開催したスペシャルイベントの主役は、第3世代の「iPhone SE」やM1チップを採用した第5世代の「iPad Air」だったことは間違いない。しかし、Appleの強さを感じさせたのは、小型デスクトップ「Mac Studio」に採用された「M1 Ultra」というSoC（System on a Chip）だ。【拡大画像】AppleのM1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultraサイズ比較　なぜならApple以外の企業では、ここまで極端なパフォーマンスの向上に力点を入れたSoCの開発にゴーサインを出すとは考えにくいからだ。　このようなSoCは、幅広いPCメーカーに汎用性の高いプロセッサ製品を大量に販売する必要があるIntelからは生まれないだろう。さらにMicrosoftとQualcommの協業で開発されるSoCのSQシリーズ（Surface Pro Xに搭載）のような枠組みでも、M1 Ultraに類似するチップを生み出すことは極めて難しい。　例えばF1マシンに使うパワーユニットが、一つ一つの部品、エンジンやエネルギー回生装置などのコンポーネントについて、マシン全体の設計に合わせて作り込まれるように、Appleは自社製品に採用するSoCのチップ全体を作り込んでいるからだ。　つまり、Appleは結果的に高性能なSoCを開発しているのだが、他とは出発点が異なる。最終製品（今回の場合はMac Studio）の魅力を高めるという目標がはっきりしているAppleの場合、優れた製品へと仕上げるための要素をSoCに盛り込んで設計している。　彼らはSoCを外部に販売し、利益を上げる必要がない。このことが、M1 Ultraというチップを唯一無二のチップにしているのだ。

M1 Maxを2個接続した巨大なSoC「M1 Ultra」

　M1 Ultraとは、2021年10月に「MacBook Pro」に搭載する新プロセッサとして発表された「M1 Max」のCPU、GPU、Neural Engine、ISPなど各種処理回路、メモリコントローラーと接続可能なDRAMなどを、きっちり2倍にしたSoCだ。　主なスペックは以下の通りとなる。・トランジスタ数：約1140億個・CPU：20コア（高性能コア16基＋高効率コア4基）・GPU：最大64コア（最大8192実行ユニット、21TFLOPS）・Neural Engine：32コア（毎秒22兆回演算）・ユニファイドメモリ：最大128GB・メモリ帯域幅：最大毎秒800GB・メディアエンジン：デコード2基＋エンコード4基＋ProResエンコード／デコード4基（H.264／HEVC／ProRes／ProRes RAW対応）・外部ポート：Thunderbolt 4（USB4）対応・製造プロセス：5nm・トランジスタ数：1140億個　きっちり2倍である理由はM1 Maxのシリコンダイを2個接続しているからだが、ここに一つの疑問が湧く。なぜそんなことができるのか。

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